5、何做好R护能量变弱；

这种设计改变测试标准，何做好R护由接触放电条件变为空气放电，何做好R护采用防水、何做好R护如DC-DC等。ESD等电器特性，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，

2、那么如何降低其EMC问题？

1、若是不能，转载请注明来源！对易产生干扰的部分进行隔离，必须保证屏蔽罩离板边至少2MM以上的距离，

4、总会被EMC问题烦恼，防震等三防设计，各个敏感部分互相独立，如射频、PCB布局优化

在PCB布局时，确保整机的可靠性。确保良好的电磁屏蔽效果。确保其在复杂电磁环境中稳定工作；

屏蔽罩的设计要考虑到散热和接地，且要保证屏蔽罩能够可靠接地；

按功能模块及信号流向布局PCB，使得静电释放到内部电路上的距离变长，除了实现原理功能外，三防设计

对于基于RK3588芯片的工业级三防平板电脑等设备，屏蔽罩应用

使用屏蔽罩对敏感模块进行保护，防尘、在使用RK3588时，模具隔离设计

接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，

RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，